半導体製造設備 (Products for Semiconductor)

我們可提供半導体硅片生産用的整条生産線。

包括長晶、切割、研磨、抛光、清洗、検測等各種専用設備及耗材。

(We provide products for silicon wafer manufacturing process,

 Including crystal growing, slicing, lapping, polishing, cleaning,

 and inspection equipment and consumable materials.)

 

-部分産品(A part of our products)

・ 切割機 (MULTI WIRE SAW)

 

・ 倒角機 (Edge Grinder)

 

・ 双面研磨機 (Double Side Lapping Machine)

 

・ 腐蝕機 (Wet Etching System)

 

・ 熱処理炉 (Vertical Furnace)

 

・ APCVD 

 

・ 自動抛光線 (Automatic Polishing Line)

   包括: 陶磁板清洗、貼片、抛光、取片等自動設備

  (Including Block-Cleaning, Wax-Mounting, Polishing, Wafer-Demounting etc.)

 

・ 最終清洗機 (Final Cleaner)

 

-其他産品 (Other Products)

・ 滾圓機 (Ingot Grinder)

・ 減薄機 (Wafer Grinder)

・ 辺縁抛光機 (Edge Polisher)

・ 辺縁輪郭儀 (Edge Profile Monitor)

・ 分選機 (Wafer Sorting System)

・ 顆粒検測儀 (Wafer Particle Counter)

・ 魔鏡 (Magic Mirror)

・ 平坦度検測儀 (Flatness Measurement System)

・ 粘棒 (Bond for Ingot Mounting)

・ Wax

・ 抛光布 (Polishing Pad)

・ 研磨遊芯輪 (Lapping Carrier)

・ 鋳鉄磨盤 (Lapping Plate)

・ 抛光液 (Polishing Slurry)

等々...  (etc...)

 

具体信息請我們聯系 (For deatals, please contact us)

TEL: (81)-3-5806-1855

E-Mail: info@mingde.co.jp

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