我們可提供半導体硅片生産用的整条生産線。

包括長晶、切割、研磨、抛光、清洗、検測等各種専用設備及耗材。

（We provide products for silicon wafer manufacturing process,

 Including crystal growing, slicing, lapping, polishing, cleaning,

 and inspection equipment and consumable materials.)

-部分産品(A part of our products)

・　切割機　(MULTI WIRE SAW)

・　倒角機　(Edge　Grinder)

・　双面研磨機　(Double Side Lapping Machine)

・　腐蝕機　(Wet　Etching　System)

・　熱処理炉　(Vertical　Furnace)

・　APCVD　

・　自動抛光線　(Automatic Polishing Line)

   包括：　陶磁板清洗、貼片、抛光、取片等自動設備

　　(Including　Block-Cleaning, Wax-Mounting, Polishing, Wafer-Demounting etc.)

・　最終清洗機　(Final　Cleaner)

-其他産品　(Other Products)

・　滾圓機　(Ingot Grinder)

・　減薄機　(Wafer Grinder)

・　辺縁抛光機　(Edge　Polisher)

・　辺縁輪郭儀　(Edge Profile Monitor)

・　分選機　(Wafer Sorting System)

・　顆粒検測儀 (Wafer Particle Counter)

・　魔鏡 (Magic Mirror)

・　平坦度検測儀 (Flatness Measurement System)

・　粘棒　(Bond for Ingot Mounting)

・　Wax

・　抛光布　(Polishing Pad)

・　研磨遊芯輪 (Lapping Carrier)

・　鋳鉄磨盤　(Lapping Plate)

・　抛光液　(Polishing　Slurry)

等々...  (etc...)

具体信息請我們聯系　(For deatals, please contact us)

TEL: (81)-3-5806-1855

E-Mail: info@mingde.co.jp